| 摘要 |
一种嵌埋半导体晶片之电路板结构及其制法，其结构系包括：承载板，系具有至少一贯穿之开口；半导体晶片，系容置于该承载板之开口中，该半导体晶片具有主动面及非主动面，于该主动面具有复数电极垫；介电层，系形成于该承载板与半导体晶片表面，且该介电层具有复数开孔以露出该半导体晶片之电极垫；以及复合式线路层，系形成于该介电层上，该复合式线路层依序由薄化金属层、导电层及电镀金属层组成，且于该介电层开孔中形成有导电结构以供该复合式线路层电性连接至该半导体晶片之电极垫；俾可藉由该介电层上形成之复合式线路层所具有坚固与较佳结合力之特性，以降低制程热效应所产生之翘曲。 |
