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Eine Halbleiteranordnung enthält einen Wafer mit einer ersten Oberfläche gegenüber einer zweiten Oberfläche und mindestens eine laserbestrahlte Region zwischen der ersten und zweiten Oberfläche. Die laserbestrahlte Region enthält eine durch Laser verursachte Verspannung, die dafür ausgelegt ist, Krümmung der ersten und/oder zweiten Oberfläche zu minimieren.
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