发明名称 |
被处理体的热处理装置和热处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种被处理体的热处理装置和热处理方法,热处理装置包括:除收容多个被处理体以外还收容具有弹性波元件的测温用被处理体的可排气的处理容器、在保持有多个被处理体和测温用被处理体的状态下向处理容器内装载和卸载的保持单元、向处理容器内导入气体的气体导入单元、进行加热的加热单元、向收容在处理容器内的弹性波元件发送测定用电波的第一导电性部件、接收从收容在处理容器内的弹性波元件发射的对应于温度的电波的第二导电性部件、求出测温用被处理体的温度的温度分析部、和控制加热单元的温度控制部,第一导电性部件作为处理容器内的热处理部的一部分设置,第二导电性部件也作为处理容器内的热处理部的一部分设置。 |
申请公布号 |
CN101604623A |
申请公布日期 |
2009.12.16 |
申请号 |
CN200910146681.1 |
申请日期 |
2009.06.11 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
山贺健一;王文凌 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I;G05D23/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
主权项 |
1.一种被处理体的热处理装置,其特征在于,包括:除收容多个被处理体以外还能够收容具有弹性波元件的测温用被处理体的能够进行排气的处理容器;在保持有所述多个被处理体和所述测温用被处理体的状态下向所述处理容器内装载以及卸载的保持单元;向所述处理容器内导入气体的气体导入单元;对收容在所述处理容器内的所述多个被处理体以及所述测温用被处理体进行加热的加热单元;为了向收容在所述处理容器内的所述弹性波元件发送测定用电波而经由高频线路与发送器连接的作为发送用天线发挥功能的第一导电性部件;为了接收从收容在所述处理容器内的所述弹性波元件发射的对应于温度的电波而经由高频线路与接收器连接的作为接收用天线发挥功能的第二导电性部件;基于由所述接收用天线接收的电波求出所述测温用被处理体的温度的温度分析部;和控制所述加热单元的温度控制部,所述第一导电性部件作为所述处理容器内的热处理部的一部分设置,所述第二导电性部件也作为所述处理容器内的热处理部的一部分设置。 |
地址 |
日本东京都 |