清洗电路衬底的设备

摘要

使用新的洗涤器型设备对硅晶片等进行清洗，其中采用手段以通过以下方式对晶片中心区域的有差异清洗进行补偿：使用具有一个或更多非接触部分的旋转刷子，非接触部分配置在旋转刷子的面对衬底中心区域的部分中；或者拨动晶片和旋转刷子的相对位置；或者优先地将清洗液体导引到晶片的中心区域。本发明的另一个方面提出了一种洗涤器型清洗设备，其中用滚筒(110)来代替旋转刷子。将清洗材料网状物(116)插入到每一个滚筒和衬底之间。可以使用各种不同的清洗材料网状物，例如一段薄纱、在每一次清洗过程中其表面再次调节的清洗材料的连续回路、以及在承载带上设置的粘附性材料等。

主权项

1.一种电路衬底清洗设备，包括：一对延长滚筒，配置使得所述延长滚筒的曲面在间隙两端彼此相对，每一个滚筒可绕其纵轴旋转，并且每一个滚筒的外部曲面适合进行清洗；以及电路衬底支撑装置，用于支撑和旋转在滚筒之间并且与滚筒接触的电路衬底；其特征在于包括补偿装置，适用于减小在电路衬底的径向上的清洗的不均匀性，所述补偿装置包括一个或更多非接触区，设置在配置为面对被支撑在滚筒之间的电路衬底的中心区的位置处的滚筒曲面中，并且所述补偿装置包括当电路衬底在滚筒之间被支撑并且旋转时拨动电路衬底相对于滚筒的整体位置的装置。