| 发明名称 | 制备双埋层绝缘体上硅衬底的方法 | ||
| 摘要 | 一种制备双埋层绝缘体上硅衬底的方法，包括如下步骤：提供单晶硅支撑衬底；将第一离子注入单晶硅支撑衬底中；退火，从而在单晶硅支撑衬底中形成第一绝缘层以及第一单晶硅层；提供第一键合衬底；在第一键合衬底表的表面形成第二单晶硅层；在第二单晶硅层表面形成第二绝缘层；以第二绝缘层远离第一键合衬底的表面以及第一单晶硅层远离单晶硅支撑衬底的表面为键合面，进行键合操作；移除第一键合衬底。本发明的优点在于，采用注入工艺形成第一单晶硅层，从而能够避免边缘碎裂的问题，并且注入工艺可以减少机械抛光和键合的次数，从而提高了材料厚度的均匀性和晶向的对准精度。 | ||
| 申请公布号 | CN101604657A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200910053503.4 | 申请日期 | 2009.06.19 |
| 申请人 | 上海新傲科技股份有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 魏星;王湘;李显元;张苗;王曦;林成鲁 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟 羽 |
| 主权项 | 1.一种制备双埋层绝缘体上硅衬底的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供单晶硅支撑衬底；将第一离子注入单晶硅支撑衬底中；退火，从而在单晶硅支撑衬底中形成第一绝缘层以及被第一绝缘层从单晶硅支撑衬底中隔离出的第一单晶硅层；提供第一键合衬底，所述第一键合衬底的材料为单晶硅，且直径不大于单晶硅支撑衬底；在第一键合衬底的表面形成第二单晶硅层；在第二单晶硅层远离第一键合衬底表面形成第二绝缘层；以第二绝缘层远离第一键合衬底的表面以及第一单晶硅层远离单晶硅支撑衬底的表面为键合面，进行键合操作；移除第一键合衬底。 | ||
| 地址 | 201821上海市嘉定区普惠路200号 | ||