发明名称 |
能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置 |
摘要 |
本发明提供一种能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置,特别涉及一种能减缓热能散逸至外部的封装装置,包括一封装组件及多个悬臂,用以封装一加热电路模块;封装组件具有一基座、一外盖及多个导接件,基座与外盖共同界定一容纳电路模块的气密空间,所述导接件电性连接电路板,且各导接件具有一距离基座内侧一预定高度的第一端部及一外露于基座外侧的第二端部;各悬臂具有一第一端、一远离第一端的第二端及一介于第一端与第二端之间的连接段,各悬臂的第一端耦接电路板,第二端耦接导接件的第一端部,通过加长连接段的导热路径距离能延缓热能散逸至外部,因此降低反复加热的机会,进而达到降低耗能的效果。 |
申请公布号 |
CN101604971A |
申请公布日期 |
2009.12.16 |
申请号 |
CN200810110654.4 |
申请日期 |
2008.06.12 |
申请人 |
泰艺电子股份有限公司 |
发明人 |
李同德;黄世能;黄文荣 |
分类号 |
H03L1/04(2006.01)I;H03H9/08(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;H03B5/32(2006.01)I;H03B5/04(2006.01)I |
主分类号 |
H03L1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1.一种能减缓热能散逸至外部的封装装置,用以封装一加热电路模块,其特征在于,所述封装装置包括:一封装组件,具有一基座、一外盖及多个导接件,所述基座与所述外盖共同界定一容纳所述加热电路模块的气密空间,所述导接件电性连接所述加热电路模块,各导接件具有一距离所述基座内侧一预定高度的第一端部,及一外露于所述基座外侧的第二端部;及多个悬臂,各悬臂具有一第一端、一与所述第一端相间隔的第二端及一介于所述第一端与所述第二端之间的连接段,所述第一端耦接所述加热电路模块,所述第二端耦接所述导接件的第一端部,且所述连接段的导热路径的长度大于所述第一端及所述第二端间的直线距离。 |
地址 |
中国台湾台北市 |