发明名称 |
一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法,采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝,在筑坝完成后对坝进行预固化,有效地控制边界封装尺寸,最后进行填料、固化。本发明方法由于采用同一种低粘度紫外线胶,坝与填料之间有着最佳的结合界面,采用本发明方法后,不仅能够控制边界封装尺寸,大幅度提高生产效率,降低生产成本,同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶,而带来质量不稳定和产量损失的风险。 |
申请公布号 |
CN101604640A |
申请公布日期 |
2009.12.16 |
申请号 |
CN200910054496.X |
申请日期 |
2009.07.07 |
申请人 |
诺得卡(上海)微电子有限公司 |
发明人 |
周宗涛 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海兆丰知识产权代理事务所 |
代理人 |
李征旦 |
主权项 |
1.一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法,所述芯片模块包括设于衬底上的芯片、焊点和金丝,该方法包括以下步骤:A、筑坝:用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝,将所有焊点和金丝都围入其中;B、预固化:将步骤A中被筑坝的芯片模块马上放入紫外线光源下照射;C、填料:用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中;D、紫外线固化:将步骤C中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。 |
地址 |
213022上海市闵行区浦星路789号漕河泾出口加工区通用厂房8号楼 |