| 发明名称 | LED器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供在确保小型化的同时，混色性良好、对外部(大气中)的光取出效率高、发光强度高的LED器件。将多个分离的引线框(2)在由具有高反射率的白色树脂构成的反射框架(1)中进行嵌件成型而形成LED器件的封装件。在反射框架(1)内形成具有朝上方开口的内周面(7)的空腔(8)、以及在所述空腔(8)内分别以分离的2个引线框(2)为底面的具有圆筒形状的外壁(9)的杯(11)。并且，在各个杯(11)的底面上的引线框(2)上接合固定红色LED芯片(3)和绿色LED芯片(4)，使各LED芯片(3、4)的下侧电极和引线框(2)一对一地电导通，使各LED芯片(3、4)的各自的上侧电极通过接合线(5)与引线框(2)一对一地电导通，在空腔(8)内填充透光性树脂(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN100570908C | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200510105357.7 | 申请日期 | 2005.09.23 |
| 申请人 | 斯坦雷电气株式会社 | 发明人 | 半古明彦 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1.一种LED器件，其特征在于，具有：利用树脂材料对引线框进行嵌件成型而得到的反射框架、在所述反射框架中形成的空腔、以及在所述空腔中形成的独立地包围LED芯片的多个杯，并且，所述杯的外壁由与所述反射框架相同的树脂材料与所述反射框架形成一体，且在所述空腔内填充有透光性树脂，所述LED芯片被固定在位于所述杯内的底面上的引线框上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||