硬化焊件之多重雷射回火制程

摘要

本发明系有关于一种硬化焊件之多重雷射回火制程，特别是一种以雷射光能进行焊后焊件多重回火之方法，并实际应用于大型结构件之焊道回火。此一方法为先在焊件表面喷覆一层被覆涂层，以增加焊件对雷射光能之吸收率。雷射处理过程中以离焦光束(Defocus beam)或整合光束(Integrating beam)，进行焊道及热影响区硬化区域局部回火处理。经多重雷射回火后，可将硬脆焊道及热影响区予以软化，并提高焊件韧性之新发展硬化焊件之多重雷射回火制程。

主权项

1.一种硬化焊件之多重雷射回火方法,该方法至少包括以下道次:(a)第一道次:在焊道表面不发生熔解的原则下,以雷射光束对该焊道输入热量以达焊道深处,使得该焊道韧化;及(b)第二道次:再以该雷射光束对该焊道输入一比第一道次所使用之热量还要低的热量,藉此将第一道次中尚未完全回火的部分进行韧化处理,依此类推可多道次行之直到硬化区域完全消失为止。2.如申请专利范围第1项所述之一种硬化焊件之多重雷射回火方法,其中该硬化焊件主要为高强度淬火回火钢焊件。3.如申请专利范围第1项所述之一种硬化焊件之多重雷射回火方法,其中该硬化焊件系以雷射光束焊接而成者。4.如申请专利范围第1项所述之一种硬化焊件之多重雷射回火方法,其中该雷射光束为二氧化碳气体雷射光束,雷射光束尺寸需足以涵盖硬化之焊道及热影响区。5.一种硬化焊件之多重雷射回火方法,该方法包括以下三个道次:(a)第一道次:使用直径6.5mm的雷射光束及5.0至10.0cpm的移动速度,而且雷射功率为650w至700w的离焦光束二氧化碳气体雷射对焊道实施第一次回火处理;(b)第二道次:降低雷射功率为450w至500w的范围内对该焊道实施第二次回火处理;及(c)第三道次:再降低雷射功率为200至250w的范围内对该焊道实施第三次回火处理