发明名称 晶圆保护结构
摘要 一种晶圆保护结构,系包含:一晶圆,其包含一待保护面;以及一印刷层,其系以印刷方式涂布于该待保护面上;其中,该印刷层与该晶圆的黏度系在一预定范围内,藉此,该印刷层系可直接进行脱膜以与该晶圆分离。
申请公布号 TWM370828 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW098213404 申请日期 2009.07.22
申请人 鸿骐昶驎科技股份有限公司 发明人 费耀祺
分类号 H01L21/64 主分类号 H01L21/64
代理机构 代理人 庄志强;王云平
主权项 一种晶圆保护结构,系包含:一晶圆,其包含一待保护面;以及一印刷层,其系以印刷方式涂布于该待保护面上;其中,该印刷层与该晶圆的黏度系在一预定范围内,藉此,该印刷层系可直接进行脱膜以与该晶圆分离。
地址 桃园县芦竹乡五福一路32巷15号