| 主权项 |
1. 一种电脑主机外壳之改良,其包括:一主机外壳,为一矩形之金属框体,前方具一矩形之前壳片,其四角隅分别向内延伸斜向切割线(111,112,113及114),且切割线(111,114)及切割线(112,113)之端处分别设有一纵向切割线(115,116),并在两纵向切割线中段适当处开具一横向切割线(117),使前壳片被分割成左前片、右前片、顶片及底片,同时在前壳片之四角隅设垂直与水平向相交之摺叠线(122,124,125,123),使左前片、右前片、顶片及底片分别沿着前述之折叠线朝壳体内弯折,以形成一矩形之前壳槽,供连结盒之嵌入定位;而壳体上方则突设两对向且彼此平行之凸缘,其系由一垂直向之凸壁及一水平向之壁缘所构成,其中壁缘上开具若干等距之缘孔,供上盖之嵌插;一连结盒,尺寸系对应前述前壳槽,俾可嵌置其间,其前方设置若干之盒槽供记忆存取装置之装设,而后方则开具若干之连接孔,供与主机板形成线路之接通。一上盖,尺寸系对应前述两凸壁间之距离,且对应缘孔处,则设若干彼此平行且呈栅栏状之盖榫及钩榫,俾可插入缘孔内,其中钩榫并具有一钩槽,当钩榫插入缘孔内时,将上盖前推,使钩槽与壁缘相抵,以防止上盖与之主机壳体之分离者。2. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中斜向切割线之切割角度以45度为佳。3. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中主机外壳之后方得向上突设一倒L型之壁止,以防止上盖向后滑动者。4. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中上盖之前缘得向下纵向延伸一盖缘,供与主机外壳前方上缘相接者。5. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中盖榫之长度为缘孔长度之一半,俾可在缘孔内滑动者。6. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中钩榫之长度略等于缘孔之长度者。7. 如申请专利范围第1项所述之电脑主机外壳之改良,其中缘孔与缘孔间之间距以4.6cm至1.33cm为佳。8.一种电脑主机外壳之改良,其包括:一后窗,系以若干彼此平行之固定栅片分隔成十五孔之标准槽沟、一中型槽沟及一大型槽沟,且中型槽沟及大型槽沟对应于固定栅片之宽度,分别在上方之垂直向开具一及二个锁孔,而锁孔之对向端亦分别设置一及二个嵌槽,供活动栅片之固定连结;一或一以上之活动栅片,系由尺寸对应于固定栅片、中型槽沟及大型槽沟之标准栅片、中型栅片及大型栅片所组合而成,且各栅片对应于前述之锁孔及嵌槽,亦分别设置片孔及片榫,俾可嵌插定位,并藉螺丝锁固;复藉活动栅片与中型槽沟及大型槽沟之搭配组合,可成为各种不同类型之扩充槽沟者。9. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其中,中型槽沟之宽度为两标准槽沟再加上一固定栅片之距离者。10. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其中,大型槽沟之宽度为三只标准槽沟再加上一固定栅片之距离者。11. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其系藉大型栅片将大型槽沟封合,且其左侧之三孔标准槽沟以槽盖封合,而中型栅片将中型槽沟封合,以形成左四孔及右八孔之8+4孔型槽沟之后窗者。12. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其系藉大型栅片将大型槽沟封合,且其左侧之三孔标准槽沟以槽盖封合,而标准栅片则与中型槽沟连结,使中型槽沟分隔成两标准槽沟,而形成14孔型槽沟之后窗者。13. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其系藉中型栅片将中型槽沟封合,再以中型栅片将大型槽沟之一侧封合,而另侧则以一标准栅片与大型槽沟连结,使标准栅片与相邻之固定栅片间形成一标准槽沟,使整只后窗为16孔型槽沟者。14. 如申请专利范围第8项所述之电脑主机外壳之改良,其系藉一标准栅片将中型槽沟连结,另藉两标准栅片与大型槽沟连结,使中型槽沟与大型槽沟分隔并形成五孔之标准槽沟,使整只后窗为二十孔型槽沟者。图示简单说明:图一:本案主机外壳与连结盒之立体示意图。图二:本案主机外壳与上盖之立体示意图。图三:本案后窗为8+4及14孔型槽沟之局部组装示意图。图四:本案后窗为8+4及14孔型槽沟之另一局部组装示意图。图五:本案后窗为16孔型槽沟之局部组装示意图。 |
