| 摘要 |
Il s'agit d'un dispositif électronique empilé formé de composants électroniques (120, 130) empilés répartis sur un ou plusieurs niveaux rapportés (N2, N3) les uns sur les autres à partir d'un niveau de base (N1) accueillant éventuellement au moins un composant électronique (110). Au moins un plot de connexion électrolytique de premier type (10.1) d'un niveau rapporté (N2) relie directement un élément conducteur (c1) placé sur une face d'un composant électronique (120) d'un niveau rapporté (N2) à un élément conducteur (z1) placé sur une face en regard d'un niveau voisin (N1) tandis qu'au moins un plot de connexion électrolytique de second type (20.1) du niveau rapporté (N2) traverse de part en part une couche d'enrobage (220) enrobant latéralement le composant électronique (120) du niveau rapporté (N2) et relie électriquement directement deux éléments conducteurs (z1, z2) situés de part et d'autre de ladite couche d'enrobage (220). |
