发明名称 |
电路板 |
摘要 |
一种电路板包含一第一布线层、一第二布线层、一铜箔层、一第一过孔及一第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线,并分别具有一弯折部。第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线,并分别具有一弯折部,第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯折部,与第三讯号线的弯折部及第四讯号线的弯折部分别耦接且设置第一过孔及第二过孔之间,第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在铜箔层具有一避开孔的范围内。本发明仅使第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的弯折方向相反,并对应设置在避开孔的范围内,故不会增加任何成本,更藉由线路上的改变而产生电感特性,达到补偿过孔残端的电容特性。 |
申请公布号 |
CN101594729A |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200810301792.0 |
申请日期 |
2008.05.27 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
白育彰;许寿国;刘建宏;赖盈佐 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电路板,包含:一第一布线层,所述的第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线,所述的第一讯号线及所述的第二讯号线分别具有一弯折部;一第二布线层,所述第一布线层设置于所述第二布线层上方,所述第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线,所述的第三讯号线及所述的第四讯号线也分别具有一弯折部;一铜箔层,具有一避开孔,所述的铜箔层设置于所述的第一布线层及第二布线层之间;以及一第一过孔及一第二过孔,分别穿设所述的第一布线层、所述的第二布线层及所述的避开孔,所述第一讯号线的弯折部及所述第二讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间,所述第三讯号线的弯折部及所述第四讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间;其中,所述第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在所述的避开孔的范围内。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |