发明名称 掺锗的定向凝固铸造单晶硅及其制备方法
摘要 本发明公开了一种掺锗的定向凝固铸造单晶硅,含有浓度为1×10<sup>15</sup>~1×10<sup>17</sup>/cm<sup>3</sup>的硼、镓或磷,还含有浓度为1×10<sup>18</sup>~5×10<sup>20</sup>/cm<sup>3</sup>的锗。本发明还公开了其制备方法,包括:将多晶硅、锗和电活性掺杂剂置于平铺在坩锅底部的无位错的单晶硅块上,通过热场调节,使多晶硅、锗和掺杂剂完全融化,无位错的单晶硅块部分融化,再通过热交换进行定向凝固,将未融化的部分无位错的单晶硅块作为籽晶,诱导从下至上生长掺锗铸造单晶硅。产物机械强度高、少子寿命高,可用于高效率的薄片太阳能电池的制备,生产成本大大降低。
申请公布号 CN101591808A 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200910099991.2 申请日期 2009.06.24
申请人 浙江大学 发明人 余学功;杨德仁
分类号 C30B29/06(2006.01)I;C30B11/06(2006.01)I 主分类号 C30B29/06(2006.01)I
代理机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人 胡红娟
主权项 1、一种掺锗的定向凝固铸造单晶硅,其特征在于:含有浓度为1×1015~1×1017/cm3的硼、镓或磷,还含有浓度为1×1018~5×1020/cm3的锗。
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