| 发明名称 | 导电球、电子部件电极的形成方法和电子部件以及电子设备 | ||
| 摘要 | 用由Cu层3与非共晶组分的Sn-5.5Ag合金层2构成的覆盖层覆盖由非金属材料构成的大致球状的核4来形成导电球部1。通过焊剂将导电球部1配置在电子部件的焊盘上，在峰值温度达到250～260℃的加热温度下进行回流。使非共晶组分的Sn-5.5Ag合金成为固相部分与液晶部分共存的状态，流动性比较少，使在Cu层3的表面上形成的SnCu层不露出地固定在焊盘上。能够不露出焊料粘润性比较差的SnCu层形成电极。在该电子部件与电路基板之间，能够形成具有良好的电传导性及机械强度的连接部。 | ||
| 申请公布号 | CN100565715C | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200480020920.4 | 申请日期 | 2004.05.24 |
| 申请人 | 夏普株式会社;积水化学工业株式会社 | 发明人 | 住川雅人;村山里奈;小川将志;松下清人 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种导电球，其特征在于，具备：形成为大致球状，并且由非金属材料构成的核(4)；覆盖上述核的表面，并且至少包含第1金属层(2)与第2金属层(3)的覆盖层，上述第1金属层(2)由包含Sn并且具有非共晶组分的第1合金构成，上述第2金属层(3)由包含Cu或者Ni的至少一方的第2合金构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||