| 发明名称 | 利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造 | ||
| 摘要 | 说明一种形成集成电路封装的焊料凸起的方法。焊膏由具有如下特性的材料形成：在焊膏回流之前沉积的焊膏块(214)当暴露在UV辐射下时基本保持其几何形状。 | ||
| 申请公布号 | CN100565827C | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200580016725.9 | 申请日期 | 2005.06.03 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 爱德华·马丁;保罗·科宁 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王 英 |
| 主权项 | 1、一种形成焊料凸起的方法，包括：提供利用聚己内酯添加剂形成的焊膏，所述聚己内酯添加剂包括接枝在其上的可交联的部分，以使所述聚己内酯添加剂成为光可交联的，从而当暴露在电磁辐射下时增大焊膏的沉积物的表面粘度，并且所述聚己内酯添加剂还具有在高温下分解的特性，以促进沉积物的回流；以及通过所述焊膏在第一基板上形成多个焊块。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||