| 发明名称 | 叠层陶瓷电子元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供使薄陶瓷生片的膜厚变薄，即使提高载体薄膜上涂敷陶瓷浆料的速度，也能获得可靠性高的叠层陶瓷电子元件和叠层陶瓷电子元件的制造方法。本发明采用从载体薄膜滚筒(12)中拉出载体薄膜(14)，用涂敷装置(16)涂敷陶瓷浆料(18)，用干燥装置(20)进行干燥，用卷绕装置(26)卷绕而形成陶瓷生片(22)的方法。回卷载体薄膜，用印刷装置(24)印刷内部电极型板，干燥后用卷绕装置(26)卷绕。拉出卷绕的载体薄膜，剥离陶瓷生片而进行叠层，切断后烧制形成外部电极。在这个制造工序中，作为载体薄膜，利用陶瓷浆料涂敷面的R<sub>max</sub>小于0.2μm、其反面的R<sub>max</sub>大于0.5μm而小于1.0μm的薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100565728C | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN03101410.0 | 申请日期 | 2003.01.07 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 戞山高信;伊藤英治;大森长门;米田康信 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H03H1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包括：从载体薄膜滚筒中拉出载体薄膜的工序、在上述载体薄膜的一面以大于30米/分钟的涂敷速度涂敷陶瓷浆料的工序、干燥已涂敷的上述陶瓷浆料而形成陶瓷生片的工序、在上述陶瓷生片上形成内部电极型板的工序、叠加上述已形成内部电极型板的上述陶瓷生片而获得叠层体的工序、把上述叠层体一个一个地切断后烧制而获得陶瓷烧结体的工序、以及在上述陶瓷烧结体的外表面形成外部电极的工序；其特征在于：作为上述载体薄膜，在上述陶瓷浆料涂敷面具有由JISB0601所定义的最大高度Rmax小于0.2μm的表面，同时，在上述陶瓷浆料涂敷面形成分离层，在上述陶瓷浆料涂敷面的反面具有由JISB0601定义的最大高度Rmax大于0.5μm而小于1μm的表面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||