| 发明名称 | 具有材料结合设置的接线元件的功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 描述了一种功率半导体模块，其包括一外壳、向外导引的接线元件、一在外壳内部设置的电绝缘的基片，该基片由一绝缘材料体组成，在其背向底板的第一主平面上有多个彼此电绝缘的金属连接导线。在这些连接导线上，各功率半导体元件和连接元件位于两个连接导线之间和/或连接导线和功率半导体元件之间。所述接线元件和连接元件设计为对接地在连接导线上设置的、具有朝向所述连接导线或朝向功率半导体元件的接触面的金属成形件，其中各个接触面设计为多个的分接触面。每个分接触面具有最大20mm<sup>2</sup>的面积，每两个分接触面彼此间具有最大5mm的距离。所述分接触面与连接导线或功率半导体元件的连接设计为材料结合的。 | ||
| 申请公布号 | CN100565871C | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200610073508.X | 申请日期 | 2006.04.12 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | J·施特格;Y·曼茨 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 谢志刚 |
| 主权项 | 1.一种具有一个底板(20)或用于直接在散热器上安装的功率半导体模块(10)，至少包括一个外壳(30)、向外导引的用于外部负载接触的接线元件(40)、至少一个在外壳(30)内部设置的电绝缘的基片(50)，该基片本身由一绝缘材料体(54)组成，在其背向底板(20)或散热器的第一主平面上有多个彼此电绝缘的金属连接导线(52)，在这些连接导线上，功率半导体元件(56)和连接元件(70)位于两个连接导线(54)之间和/或在连接导线(54)和功率半导体元件(56)之间，其中至少一个接线元件(40)和/或连接元件(70)设计为一对接地在连接导线(54)上设置的金属成形件；该金属成形件具有与所述连接导线(54)和/或功率半导体元件(56)的接触面，其中所述接触面设计为多个分接触面(402、702)，其中每个分接触面(402、702)具有最大20mm2的面积，每两个分接触面(402、702)彼此间具有最大5mm的距离，并且其中分接触面(402、702)与连接导线(54)和/或功率半导体元件(56)的连接设计为材料结合的。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||