发明名称 |
水中修补焊接方法 |
摘要 |
本发明的水中修补焊接方法系当要在水中用雷射光来进行焊接修补的情况,抑制/防止残留的水分喷出时焊接金属飞溅而发生焊接不良的缺失。以用修补板3来覆盖含有修补对象部之金属制构造物2的表面的方式,于水中将该修补板3焊接在构造物2上。焊接系一面将惰性气体10供应给焊接部,一面于水中利用雷射焊接来焊接修补板3的周围,藉由修补板3来密封修补对象部。一面与雷射焊接的雷射光7同轴地将惰性气体10供应给焊接部,一面进行焊接。预先在修补板3设置:让焊接中残留在修补板3与构造物3之间的水所生成的水蒸气排出用的开口,将修补板3的周围焊接在构造物2上之后,封闭开口。 |
申请公布号 |
TWI317668 |
申请公布日期 |
2009.12.01 |
申请号 |
TW096106867 |
申请日期 |
2007.02.27 |
申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
椎原克典;河野涉;田中义美;田村雅贵;佐藤胜彦;伊藤智之;相马浩一;田边友治 |
分类号 |
B23K26/12 |
主分类号 |
B23K26/12 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种水中修补焊接方法,是以用修补板来覆盖含有修补对象部之金属制构造物的表面的方式,在水中将该修补板焊接在构造物上,其特征为:前述焊接处理系一面将惰性气体供应给焊接部,一面在水中利用雷射焊接来焊接前述修补板的周围,藉由前述修补板来密封前述修补对象部,也就是与前述雷射焊接的雷射光同轴地一面将惰性气体供应给焊接部,一面进行焊接;预先在前述修补板,设置:让焊接中由残留修补板与构造物之间的水所生成的水蒸气排出用的开口,将前述修补板的周围焊接在前述构造物上之后,封闭前述开口。 |
地址 |
日本 |