| 主权项 |
1.一种包含有影像撷取感应器之未经切割晶圆与包括有光学元件之晶圆尺寸基板的整合,其特征系在于,包括有光学元件之该晶圆尺寸基板系利用黏胶,而与一个存在于包含有影像撷取感应器之未经切割晶圆与包括有光学元件之晶圆尺寸基板之间的第零嘴高反射镀膜基板接合成合板,并且将该合板与包含有影像撷取感应器之未经切割晶圆进行晶圆级晶片尺寸型封装。2.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,该黏胶的折射率系不同于各基板的折射率。3.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,该影像感应器系为CMOS影像感应器。4.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,该影像感应器系为CCD影像感应器。5.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,该晶圆尺寸基板系为一玻璃平板模组。6.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,该晶圆尺寸基板系为一增光分色板。7.根据申请专利范围第6项中所述之整合,其中,位于该增光分色板上之光学元件系包括有微透镜阵列。8.根据申请专利范围第7项中所述之整合,其中,该光学元件更包括有闪耀式光栅。9.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,在该合板与包含有影像撷取感应器之未经切割晶圆所进行晶圆尺寸等级之封装的黏结面上,相对应的接触点系植入有焊垫与锡球,并经由加热而使锡球进行融化接合、热压接合或冷压接合来实现黏结接合。10.根据申请专利范围第1项中所述之整合,其中,在该合板与包含有影像撷取感应器之未经切割晶圆进行晶圆尺寸等级之封装后,打线焊道系隐藏于包含有感应器晶片之未经切割晶圆与该合板之间,从而切割该合板而使打线焊道暴露出来。11.一种CMOS影像感应器之整合,该CMOS影像感应器系包括有增光分色板、第零阶高反射镀膜基板、以及感应器晶片,其特征系在于,该增光分色片、该第零阶高反射镀膜基板、以及该感应器晶片系经由晶圆级晶片尺寸封装方式进行封装。图式简单说明:第一图系为习知技术中影像感应器之结构示意图;第二图系为本案相关申请案中改良型CMOS影像感应器之结构示意图;第三图系为说明影像感应器晶片之传统封装程序及其与影像感应器其他部件整合之流程图;以及第四图系说明了根据本发明采用晶圆级晶片尺寸型封装来整合影像感应器之结构部件的方式。 |
