发明名称 导电涂胶和陶瓷电子元件
摘要 提供一种不含Pb且可抑制烧结陶瓷体中热量产生的导电涂胶,及具有由该导电涂胶形成的厚膜电极的中压和高压陶瓷电容器。实质上不含Pb的导电涂胶系由Ag粉末、玻璃粉末和媒剂所组成;玻璃粉末的组份,以莫耳%为准,为30<MO≦40,10≦Bi2O3≦60;和10≦B2O3≦60,其中M代表至少一种硷土金属。中压和高压陶瓷电容器提供由上述导电涂胶在钛酸铜制得的烧结陶瓷体的两个端面上制成的厚膜电极。
申请公布号 TW495765 申请公布日期 2002.07.21
申请号 TW090102643 申请日期 2001.02.07
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 三木 武;前田 昌祯
分类号 H01B1/22 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种实质上不含Pb且用于形成陶瓷电子元件的厚膜电极的导电涂胶,包括:含Ag的导电粉末;含至少一种自Ca、Sr和Ba所组成的族群中所选出的硷土金属、铋和硼的玻璃粉末;及媒剂;其中当硷土金、铋和硼分别以氧化物MO、Bi2O3和B2O3表示时,该氧化物的含量,以玻璃组合物100莫耳%为准为在下列范围内;30≦MO≦40,其中M代表至少一种自Ca、Sr和Ba所组成的族群中所选出的硷土金属;10≦Bi2O3≦60;及10≦B2O3≦60。2.如申请专利范围第1项的导电涂胶,其中相对于100体积%的导电粉末,玻璃粉末的添加量为1-15体积%。3.如申请专利范围第1项的导电涂胶,其实质上不含氧化矽。4.一种陶瓷电子元件,包括:具有至少两个端面的烧结陶瓷体;由申请专利范围第1-3项中任一项的导电涂胶在烧结陶瓷体的两个端面上形成而制成的厚膜电极。5.如申请专利范围第4项的陶瓷电子元件,其中导线系连接至厚膜电极上。6.如申请专利范围第5项的陶瓷电子元件,其中厚膜电极上覆盖一种树脂。7.如申请专利范围第4项的陶瓷电子元件,构成额定电压为250伏或更高的中压和高压陶瓷电容器。图式简单说明:图1是本发明一具体例的陶瓷电子元件的剖面图。图2是根据本发明第一方面的导电涂胶的三元组成图。
地址 日本