填孔方法

摘要

提供以简单的操作，有效率的形成填孔之技术。将具有封闭穿孔之基板导电处理后，填孔方法，其特征在于以含有下述(A)-(E)之成分的酸性铜电镀浴中进行电镀。(A)100~300g/L之硫酸铜(B)30~150g/L之硫酸(C)10~1000mg/L之聚乙二醇，聚丙二醇，聚环氧丙烷-环氧乙烷共聚物(Pluronic)型界面活性剂等之第1成分(聚合物成分)。(D)0.1~20mg/L之磺基烷基磺酸钠，双磺基有机化合物等之第2成分(载体成分)。(E)0.05~10mg/L之聚伸烷基亚胺，1-羟基乙基-2-烷基咪唑氯化物，金胺及其衍生物等之第3成分(均展剂成分)。

主权项

1.一种填孔方法,其特征在于将具有封闭穿孔之基板导电处理后,于以含有下述(A)-(E)之成分:(A)100~300g/L之硫酸铜,(B)30~150g/L之硫酸,(C)10~1000mg/L之聚乙二醇,聚丙二醇,聚环氧丙烷-环氧乙烷共聚物型界面活性剂等之第一成分,(D)0.1~20mg/L之磺基烷基磺酸钠,双磺基有机化合物等之第二成分,及(E)0.05~10mg/L之聚伸烷基亚胺,1-羟基乙基-2-烷基咪唑氯化物,金胺及其衍生物,甲基紫及其衍生物,结晶紫及其衍生物与贾纳斯黑及其衍生物选出的第三成分之酸性铜电镀液中进行电镀。2.如申请专利范围第1项之填孔方法,系藉由无电解金属电镀或溅镀方式进行导电化处理。3.如申请专利范围第1项之填孔方法,其中酸性铜电镀液中的氯浓度为20~100mg/L。图式简单说明:第1图为模式所表示出实施例1使用印刷基板之封闭穿孔之图。第2图为表示求出埋孔比例之测定法之图。第3图为模式的表示实施4使用基板上的光电间之沟之图以上。