半导体晶粒、积体电路装置、及电脑

摘要

本文所述之一些实施例中，一半导体装置包括有在一单一晶粒上之一功能电路与一电力闸控电路。该电力闸控电路可用来控制递送到该半导体装置上之核心电路元件的电力。该电力可能利用未充分利用的晶粒连接元件提供给该电力闸控电路，以及可能自该电力闸控电路供应出来。本文另揭露有其他实施例。

主权项

一种半导体晶粒，其包含：形成于该半导体晶粒上之多个晶粒连接元件；电气连接至该等晶粒连接元件之一部分的一形成于该半导体晶粒中之电力闸控电路，其中该等晶粒连接元件之该部分中的至少一者不在该电力闸控电路上；以及电气耦接至该电力闸控电路之一形成于该半导体晶粒中之功能电路，其中供至该功能电路之电力受到可切换地互连该等晶粒连接元件之该部分至该功能电路的该电力闸控电路所控制。