| 发明名称 | 含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | ||
| 摘要 | 一种含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类的钎焊材料。其化学成分按质量百分数是：0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量为Sn。该钎料钎焊性能(主要是润湿性能)、力学性能以及抗蠕变性能良好，适用于电子行业的波峰焊、再流焊以及其它焊接方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101579790A | 申请公布日期 | 2009.11.18 |
| 申请号 | CN200910033045.8 | 申请日期 | 2009.06.03 |
| 申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 张亮;薛松柏;顾立勇;顾文华 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 唐小红 |
| 主权项 | 1、一种含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征是：按质量百分数配比为0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 210016江苏省南京市白下区御道街29号 | ||