结构高度低的封装元器件及制造方法

摘要

为了简化可靠地封装元器件而提议，在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成，这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外，元器件直接位于载体基底上，尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。

主权项

1、一种元器件，它包括一个芯片(CH)和一个载体基底(TS)的一种布置，其中该芯片布置在该载体基底的顶面上；载体基底具有至少两层，其中顶层和底层由陶瓷制成；在面对载体基底的芯片的底面上布置元器件构造(BS)以及与该元器件构造(BS)电连接的可焊的金属化(LM)；在载体基底(TS)的底面上具有外部触点(KO)；在载体基底(TS)的顶面上具有凹槽(AN)，每个凹槽形成为基底的顶层中的孔；在每个凹槽的底部上，即在载体基底(TS)的底层的顶面上具有可焊的连接面(LA)，它电连接到外部触点(KO)之一上；在芯片和载体基底之间设有一个框，该框沿着一个周边线包封元器件构造(BS)和可焊的金属化(LM)的区域；芯片支撑在该框(RA)上使得在芯片、载体基底和框之间形成一个空腔，在该空腔内布置元器件构造(BS)和可焊的金属化(LM)；在每个凹槽(AN)里布置焊料球(BU)，每个焊料球将可焊的连接面(LA)与对应的可焊的金属化(LM)连接。