发明名称 多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法
摘要 本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法,同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b);以及柔性板单元(13),其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层,并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6,l12),在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号;多个接地层(l3、l9、l15),将信号层(l6,l12)夹在中间;以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14),各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。
申请公布号 CN101583237A 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200910002591.5 申请日期 2009.01.23
申请人 富士通株式会社 发明人 菅根光彦;西田和也;冈田晃
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 张龙哺;陈 晨
主权项 1.一种多层印刷线路板,包括:多个刚性板单元;以及柔性板单元,连接所述多个刚性板单元的外层或内层,并在所述多个刚性板单元的外层或内层上方延伸,所述柔性板单元包括:信号层,在所述多个刚性板单元之间发送信号;多层接地层,将所述信号层夹在中间;以及多层中间层,各所述中间层插入到所述信号层与一层所述接地层之间。
地址 日本神奈川县川崎市