发明名称 充气设备与入气端口装置
摘要 一种充气设备以及其入气端口装置。充气设备与供气装置连接,用以将气体导入具有入气部分的半导体组件或光罩存放装置中。充气设备包含有承载该存放装置的承座以及至少一个入气端口装置,设于承座上且与存放装置的入气部分,气体自入气端口装置填充进入存放装置中。入气端口装置具有第一基座、第二基座、第一弹性件、固定件与开关装置。第一基座与第二基座均具有一贯穿孔,且其等之贯穿孔相对应。第一弹性件,用以保持气密性,设于第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处。固定件,用以将弹性件固定于第二基座上。而开关装置,设于该第一基座与第二基座的孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体。
申请公布号 CN101582373A 申请公布日期 2009.11.18
申请号 CN200810099521.1 申请日期 2008.05.13
申请人 家登精密工业股份有限公司 发明人 潘勇顺;陈俞铭
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;G03F1/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;B65D81/20(2006.01)I;B65B31/04(2006.01)I;F17C6/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周长兴
主权项 1、一种充气设备,与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分,该充气设备包含:至少一承座,用以承载该存放装置;以及至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置,其特征在于,该入气端口装置包含有:一第一基座,具有一贯穿孔;一第二基座,设于该第一基座上,亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔;一第一弹性件,设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处,用以保持气密性;一固定件,固设于该第二基座上,用以将该第一弹性件固定于该第二基座;一开关装置,设于该第一基座与该第二基座的贯穿孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体,其包含有:一中空管部,该管部的一端固接于该第二基座,另一端具有一扩大部,卡持于该第一基座由此封闭该第一基座的贯穿孔,该管部靠近该扩大部的部分设有至少一孔隙,用以供气体进入该管部的中空部分;一伸缩件,环设于该管部的外侧,卡设于该第二基座与该第一基座之间;其中,当该存放装置设置于该承座上,该存放装置的入气部分与该入气端口装置相接触,该存放装置的重量将使该第二基座向下移动,带动该开关装置向下移动使得该扩大部与该第一基座分离,使该管部的孔隙露出,由此使得气体得以流入该开关装置并且充入至该存放装置;当该存放装置离开该承座时,该伸缩件会将该第二基座抬升,带动该管部的扩大部回复封闭该第一基座贯穿孔的位置。
地址 台湾省台北县