发明名称 |
镶嵌式智能卡卡基及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法,该镶嵌式智能卡卡基包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基,其中,所述母卡基由一层以上的纸材复合构成,其上设有至少一个封装孔;所述小卡基由高分子聚合材料制成,其外形与所述母卡基上的封装孔相配合,并镶嵌于所述封装孔内,所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。本发明降低了智能卡卡基生产成本,最大限度地降低智能卡卡基的废弃物对环境的污染,较目前公知的注塑生产工艺提高效率10倍,且本发明还具有劳动生产率高、次品率低,产品尺寸易于控制的优点,生产精度能够达到0.01mm级别,最大允许公差范围±0.05mm。且产品完全符合标准要求。 |
申请公布号 |
CN101582127A |
申请公布日期 |
2009.11.18 |
申请号 |
CN200810239711.9 |
申请日期 |
2008.12.16 |
申请人 |
北京大拙至诚科技发展有限公司 |
发明人 |
杨准;韩晓奇;李刚 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
董惠石 |
主权项 |
1、一种镶嵌式智能卡卡基,包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基,其特征在于,所述母卡基由一层以上的纸材复合构成,其上设有至少一个封装孔;所述小卡基由高分子聚合材料制成,其外形与所述母卡基上的封装孔相配合,并镶嵌于所述封装孔内,所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。 |
地址 |
102200北京市昌平科技园区昌盛路26号中国电子基地院内F5 |