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L'invention se rapporte à un procédé pour réaliser au moins une cavité d'air dans une microstructure, qui comprend :1) la fourniture d'une microstructure comprenant au moins une cavité remplie d'un matériau sacrificiel qui se décompose à partir d'une température theta1, cette cavité étant délimitée sur au moins une partie de sa surface par une membrane non poreuse, constituée d'un matériau formant une matrice et d'un agent porogène qui se décompose à une température theta2 < &THETAS;1 d'au moins 20 degres C et qui est dispersé dans cette matrice ;2) le traitement de la microstructure à une température >= à theta2 mais < à &THETAS;1 pour décomposer sélectivement l'agent porogène ; puis3) le traitement de la microstructure à une température >= à theta1 pour décomposer le matériau sacrificiel.Applications : fabrication de structures d'interconnexions à cavités d'air pour circuit intégré et de toute autre microstructure dans les industries microélectronique et microtechnologique.
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