| 发明名称 |
MOLDING RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC/ELECTRONIC EQUIPMENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JP2009263660(A) |
申请公布日期 |
2009.11.12 |
| 申请号 |
JP20090087133 |
申请日期 |
2009.03.31 |
| 申请人 |
SANYO CHEM IND LTD |
发明人 |
HIGUCHI SHOICHI;AO NOBUHIRO;ICHIOKA HIROAKI;NAKATA YOSUKE |
| 分类号 |
C08L101/00;C08L67/04;C08L101/02 |
主分类号 |
C08L101/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
