| 发明名称 | 电子元器件和电子元器件的树脂封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。 | ||
| 申请公布号 | CN101577258A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200910137172.2 | 申请日期 | 2009.05.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 今西诚;户村善广;熊泽谦太郎 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1.一种电子元器件，利用树脂对安装在基板(1)上的元器件(2)进行密封，其特征在于，具有：围住所述元器件(2)的外周部的第一密封树脂(4)；以及填充在所述第一密封树脂(4)的内侧并覆盖所述元器件(2)的第二密封树脂(3)，第二密封树脂(3)比第一密封树脂(4)软。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||