发明名称 一体化结构的大、中功率移动通信中继站
摘要 一体化结构的大、中功率移动通信中继站,包括机箱、两个双工器、双向射频信号放大电路板、监控电路板、调制解调器、电源,两个双工器与机箱为一体化整体结构,两个双工器的右侧壁与机箱右侧壁重合成为一体,两个双工器的左侧壁与机箱中隔板重合成为一体,前双工器的前端密封盖板与机箱上盖板重合为一体,后双工器的后端密封盖板与机箱下盖板重合为一体,双向射频信号放大电路板安装在两个双工器的下底板上,双向射频信号放大电路板的输入输出端与两个双工器的对应输入输出端引出线直接焊接。结构紧凑,便于一次挤压成型,体积小,成本低,散热效果好,适合大批量生产。
申请公布号 CN201345646Y 申请公布日期 2009.11.11
申请号 CN200920038149.3 申请日期 2009.01.15
申请人 福建省光微电子科技有限公司 发明人 庄昆杰;陈天佑;郑德典
分类号 H04B1/38(2006.01)I;H04B1/40(2006.01)I 主分类号 H04B1/38(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 牛莉莉
主权项 1、一体化结构的大、中功率移动通信中继站,其组成包括机箱、两个由腔体式滤波器构成的收发双工器、双向射频信号放大电路板、监控电路板、调制解调器、电源,其特征是所述的两个双工器与机箱为一体化整体结构,两个双工器的右侧壁与机箱右侧壁重合成为一体,两个双工器的左侧壁与机箱中隔板重合成为一体,前双工器的前端密封盖板与机箱上盖板重合为一体,后双工器的后端密封盖板与机箱下盖板重合为一体,所述双向射频信号放大电路板安装在两个双工器的下底板上,双向射频信号放大电路板的输入输出端与两个双工器的对应输入输出端引出线直接焊接。
地址 362000福建省泉州市鲤城区江南高新技术电子信息产业园二期B3地块泉州波园射频新技术研究中心
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