| 发明名称 | 电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子器件，其在不引起生产效率降低的同时支持获得基板与电子元件之间的空间的优异的中空结构和精密的气密性。电子器件包括安装基板、安装在安装基板上的电子元件以及设置在整个安装基板上从而覆盖电子元件的树脂膜。树脂膜具有等于或大于100kPa·s并且等于或小于1000kPa·s的剪切粘度以及等于或大于100μm并且等于或小于1500μm的流动长度。 | ||
| 申请公布号 | CN100559572C | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200710166866.X | 申请日期 | 2007.10.23 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 角田雄二;水谷浩 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;陆锦华 |
| 主权项 | 1.一种电子器件，其包括：基板；安装在所述基板上的电子元件；以及设置在整个所述基板上以覆盖所述电子元件的树脂膜；其中，所述树脂膜在50摄氏度的温度下具有等于或大于100kPa.s并且等于或小于1000kPa.s的剪切粘度，以及在50摄氏度的温度下具有等于或大于100μm并且等于或小于1500μm的流动长度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||