发明名称 半导体元件
摘要 一具有PMOS与NMOS电晶体之CMOS元件,该些电晶体在一半导体元件上方具有不同闸极结构。一第一闸极结构,位于该PMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方之第一闸极介电层、与一位于该第一闸极介电层上方之第一闸极导电体;以及一第二闸极元件区域,位于该NMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方之第二闸极介电层、及一位于该第一闸极介电层上方之第二闸极导电体;其中,该第一闸极导电体包括一以矽为基材之材料层,且该第二闸极导电体包括一以金属为基材之材料层。
申请公布号 TWI317172 申请公布日期 2009.11.11
申请号 TW095143144 申请日期 2006.11.22
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 颜丰裕;徐鹏富;金鹰
分类号 H01L29/78 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种半导体元件,包括:一半导体基板,具有一p通道金氧半导体元件区域(PMOS)与一n通道金氧半导体元件区域(NMOS);一第一闸极结构,位于该PMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方之第一闸极介电层、与一位于该第一闸极介电层上方之第一闸极导电体;一第二闸极元件区域,位于该NMOS元件区域上方,包括一位于该半导体基板上方之第二闸极介电层、及一位于该第一闸极介电层上方之第二闸极导电体,其中,该第一闸极导电体包括一以矽为基材之材料层,且该第二闸极导电体包括一以金属为基材之材料层;以及一位于该第二闸极导电体之该以金属为基材之材料层上方之保护层,其中该保护层选自由多晶矽、以矽为基材之材料、及以金属为基材之材料所组成之群组。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号