发明名称 Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat
摘要 Das erfindungsgemäße Verfahren zum Bestücken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) ist für einen Bestückautomaten (1) vorgesehen, welcher einen Maschinengrundkörper (16), ein Positioniersystem (7) zur Aufnahme mindestens eines Bestückkopfs (6), welches am Maschinengrundkörper (16) angeordnet ist, einen ersten Bestückkopf (6) zum Handhaben der Bauelemente (3), welcher an dem Positioniersystem (7) in einer x-Richtung verfahrbar angeordnet ist, sowie mindestens zwei Halteeinrichtungen (8) aufweist, welche jeweils zum Halten eines der Bauelemente (3) an dem ersten Bestückkopf (6) in einer Ebene parallel zur Ebene des Substrats (2) angeordnet sind. Das Verfahren selbst zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens zwei Bauelemente (3) auf vordefinierte Bestückpositionen des Substrats (2) bestückt werden, wobei während der Positionierung der mindestens zwei Bauelemente (3) das Substrat (2) sowie das Positioniersystem (7) relativ zum Maschinengrundkörper (16) ruhen und wobei die Bestückpositionen der mindestens zwei Bauelemente (3) einen unterschiedlichen Abstand zu einer senkrechten Projektion der Verfahrachse des Bestückkopfs (6) auf das Substrat (2) aufweisen. Hieraus ergibt sich der Vorteil, dass das Substrat (2) streifenweise mit Bauelementen (3) bestückt werden kann, wobei während der Bestückung eines Streifens weder das Substrat (2) noch das Positioniersystem (7) bewegt werden müssen. Alle zur Positionierung erforderlichen Bewegungen werden ausschließlich durch den ...
申请公布号 DE102008019101(A1) 申请公布日期 2009.11.05
申请号 DE200810019101 申请日期 2008.04.16
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 MEHDIANPOUR, MOHAMMAD;MUELLER, WERNER
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人
主权项
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