发明名称 |
一种LED照明装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明适用于半导体器件领域,提供了一种LED照明装置及其制造方法。所述LED照明装置包括:带线路的基板,在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片,每两个LED芯片之间的间距为2mm~6mm,每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接,在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。本发明消除了亮点,降低了眩光,使得LED照明装置的光线非常柔和。 |
申请公布号 |
CN101571243A |
申请公布日期 |
2009.11.04 |
申请号 |
CN200910107721.1 |
申请日期 |
2009.05.26 |
申请人 |
赵捷 |
发明人 |
赵捷 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1、一种LED照明装置,其特征在于,所述LED照明装置包括:带线路的基板,在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片,每两个LED芯片之间的间距为2mm~6mm,每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接,在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。 |
地址 |
518052广东省深圳市南山区前海路心语家园A-511 |