气体处理装置

摘要

本发明涉及气体处理装置。成膜装置(100)包括：收容晶片的腔室(1)；配置在腔室(1)内，载置晶片的载置台；设置在与载置台上相对的位置，向腔室(1)内喷出处理气体的喷头(4)；和对腔室(1)内进行排气的排气机构。喷头(4)包括：形成有大量用于喷出处理气体的气体喷出孔(45a、45b)的部(46)；位于部(46)的外周侧且不存在气体喷出孔(45a、45b)的外周部(47)，成膜装置(100)还包括从外周部(47)的全周向大气侧散热喷头(4)的热的散热机构。

主权项

1.一种气体处理装置，其特征在于，包括：收容被处理基板的处理容器；配置在所述处理容器内，载置被处理基板的载置台；设置在与所述载置台上相对的位置，向所述处理容器内喷出处理气体的气体喷出机构；对所述处理容器内进行排气的排气机构；和向大气侧散发所述气体喷出机构的热的散热机构，其中所述气体喷出机构包括：形成有大量用于喷出所述处理气体的气体喷出孔的中央部；和位于所述中央部的外周侧且不存在所述气体喷出孔的外周部，所述散热机构从所述外周部的全周向大气侧散发所述气体喷出机构的热，所述散热机构包括散热部件，该散热部件以环状且与大气相接的方式设置在所述外周部的全周，对所述气体喷出机构的热进行传热，并向大气侧散热，所述散热机构还包括对所述外周部与所述散热部件的热传递进行调整的环状的传热调整部件，所述散热部件以隔着所述传热调整部件与所述外周部的全周相接的方式设置。