Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren

摘要

Eine Halbleiteranordnung umfasst einen Träger (1), eine über dem Träger (1) angeordnete strukturierte Schicht (2) und einen auf die strukturierte Schicht (2) aufgebrachten Halbleiterchip (5). Die strukturierte Schicht (2) umfasst eine erste Struktur (3) aus einem elastischen Material und eine zweite Struktur (4) aus einem Klebematerial.