包括无接地层交迭的非平面内部天线的移动无线通信设备

摘要

一种移动无线通信设备，可以包括外壳、外壳所承载的主电介质基板、主电介质基板所承载的电路和主电介质基板上的接地层导体。移动无线通信设备还可以包括L形电介质延伸部，其包括从主电介质基板向外延伸的垂直部分，以及从垂直部分向外并在主电介质基板的邻接部分上延伸的悬垂部分。在L形电介质延伸部的悬垂部分上相对地定位包括至少一个导线的主环形天线导体，使得其不与接地层导体交迭。

主权项

1.一种移动无线通信设备，包括：外壳；所述外壳所承载的主电介质基板；所述主电介质基板所承载的电路；所述主电介质基板上的接地层导体；L形电介质延伸部，包括从所述主电介质基板向外延伸的垂直部分，以及从所述垂直部分向外并在所述主电介质基板的邻接部分上延伸的悬垂部分；以及主环形天线导体，包括至少一个导线，在所述L形电介质延伸部的悬垂部分上相对地定位，从而不与所述接地层导体交迭，所述至少一个导线在所述L形电介质延伸部的所述垂直部分上延伸，所述至少一个导线具有限定所述主环形天线导体的第一和第二端的间隙；第一分支导体，位于所述主电介质基板上，具有第一端和第二端，所述第一分支导体的第一端邻近所述主环形天线导体的第一端而连接于主环形天线导体，所述第一分支导体的第二端限定第一馈送点；第二分支导体，位于所述主电介质基板上，具有第一端和第二端，所述第二分支导体的第一端邻近所述主环形天线导体的第二端而连接于主环形天线导体，所述第二分支导体的第二端限定第二馈送点；以及调谐分支导体，在所述主电介质基板上，并与所述第一分支导体的第一端和第二分支导体的第一端之间的所述主环形天线导体相连。