| 发明名称 | 半导体装置与半导体装置制造用基板及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN100555608C | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200580023599.X | 申请日期 | 2005.07.13 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社;日东电工株式会社 | 发明人 | 池永知加雄;关谦太朗;细川和人;桶结卓司;吉川桂介;池村和弘 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，设有：具有电极的半导体元件；配置在半导体元件周围的多个导电部；连接半导体元件的电极和导电部的金属丝；以及密封半导体元件、导电部和金属丝的密封树脂，导电部具有由铜或铜合金构成的金属箔和设置在金属箔上侧的导电部镀层，导电部上侧的导电部镀层在形成从金属箔向外突出的突出部分的同时，上侧的导电部镀层沿水平方向向密封树脂内延伸，导电部的背面露出在密封树脂之外，且导电部具有在金属箔的下侧沿水平方向形成从金属箔向外突出的突出部分的导电部镀层，该下侧的导电部镀层从密封树脂向外突出，且半导体元件的背面从密封树脂向外露出。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||