| 发明名称 | 铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，包括：提供铝靶材坯料和铝合金背板；将铝靶材坯料和铝合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铝靶材坯料焊接至铝合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。本发明采用真空套包实现靶材与背板与空气隔绝，有效防止焊接时金属表面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，利用热等静压工艺进行扩散焊接，进一步地提高铝靶材坯料与铝合金背板之间的结合强度，且结合后弯曲变形小。 | ||
| 申请公布号 | CN101564793A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200910135315.6 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 发明人 | 姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军;刘庆 |
| 分类号 | B23K20/14(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;C23G5/032(2006.01)I;B23K20/02(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;B23K103/10(2006.01)N | 主分类号 | B23K20/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 丽 |
| 主权项 | 1.一种铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铝靶材坯料和铝合金背板；将铝靶材坯料和铝合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铝靶材坯料焊接至铝合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。 | ||
| 地址 | 315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 | ||