| 发明名称 | 布线基板和布线基板的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101567347A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200910137024.0 | 申请日期 | 2009.04.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小山雅义;塚原法人;松冈进 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的布线(33a、33b)为内侧将第一基板(31a)的端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域(34b)进行叠合并加以连接，其特征在于，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂(14)将所述第一基板(31a)和所述第二基板(31b)加以接合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||