影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组

摘要

本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组，该影像感测芯片封装结构包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆且粘胶覆盖载具内的倾斜部上侧部分，粘胶粘附于透光板上，该透光板盖覆于载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。

主权项

1.一种影像感测芯片封装结构，其包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板，该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区，其特征在于：该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路于本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片置于该载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆，且粘胶覆盖载具内的倾斜部上侧部分，粘胶粘附于透光板上，该透光板盖覆于该载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。