发明名称 |
一种LED模组照明灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED模组照明灯,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体、散热片、LED芯片、灯杯和管脚,散热片设在壳体的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片与散热片之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,灯杯设置在散热片的凹缺部上,LED芯片置于灯杯中。模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构,壳体为六边形绝缘材料,壳体也可以为其它多边形,LED芯片采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片。本LED芯片采取分散式的布局和纵、横向散热处理,散热面积增大,另外同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光,在壳体内排放不同颜色的LED,再通过外部电路设计,不同时段可发出不同颜色的混合光。 |
申请公布号 |
CN201335276Y |
申请公布日期 |
2009.10.28 |
申请号 |
CN200820205827.6 |
申请日期 |
2008.12.23 |
申请人 |
刘东芳 |
发明人 |
刘东芳 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 |
代理人 |
陈雅平 |
主权项 |
1、一种LED模组照明灯,其特征在于,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体(1)、散热片(2)、LED芯片(3)和管脚(4),散热片(2)设在壳体(1)的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片(3)与散热片(2)之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构。 |
地址 |
517000广东省河源市源城区高埔岗丰叶大道粤兴科技实业有限公司研发中心 |