发明名称 一种LED模组照明灯
摘要 本实用新型公开了一种LED模组照明灯,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体、散热片、LED芯片、灯杯和管脚,散热片设在壳体的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片与散热片之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,灯杯设置在散热片的凹缺部上,LED芯片置于灯杯中。模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构,壳体为六边形绝缘材料,壳体也可以为其它多边形,LED芯片采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片。本LED芯片采取分散式的布局和纵、横向散热处理,散热面积增大,另外同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光,在壳体内排放不同颜色的LED,再通过外部电路设计,不同时段可发出不同颜色的混合光。
申请公布号 CN201335276Y 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200820205827.6 申请日期 2008.12.23
申请人 刘东芳 发明人 刘东芳
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州市深研专利事务所 代理人 陈雅平
主权项 1、一种LED模组照明灯,其特征在于,它包括至少一个模组,每个模组包括壳体(1)、散热片(2)、LED芯片(3)和管脚(4),散热片(2)设在壳体(1)的内圈底部,在散热片上面设有至少1个LED芯片,LED芯片(3)与散热片(2)之间填充有导热绝缘胶,每个LED芯片对应2个管脚引出,模组内的LED芯片采用并联结构,模组间采用串联结构。
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