光电混合基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能提高光学元件相对于光波导路的芯的对准精度的光电混合基板的制造方法。在电路基板(E)的正面上形成光波导路(W)的芯(7)时，利用1回光刻法，由具有芯(7)形成区域和对准标记(A)形成区域的感光性树脂层同时形成芯(7)和光学元件定位用的对准标记(A)。而且，在光学元件安装工序中，以上述对准标记(A)作为基准，将发光元件(11)和受光元件(12)相对于光波导路(W)的芯(7)安装在适当的位置。

主权项

1.一种光电混合基板的制造方法，其特征在于，包括：准备电路基板的工序；在该电路基板的与电路形成面相反的一侧的面上形成光波导路形成用的感光性树脂层，利用光刻法将上述感光性树脂层的芯形成区域形成为规定图案的芯的光波导路制作工序；在与上述光波导路的端部侧相对应的上述电路基板的电路形成面的部分上安装光学元件的工序；将位于上述光波导路的上述端部侧的芯的端部形成为反射光并使该反射后的光能在上述芯与上述光学元件之间进行传播的反射部的工序；以及在上述电路基板上设置供光在上述芯与上述光学元件之间进行传播的通路的工序，在上述光波导路制作工序中，使用具有芯形成区域和对准标记形成区域的感光性树脂层作为上述感光性树脂层，在形成上述芯的同时，利用光刻法将上述对准标记形成区域形成为规定图案的对准标记，在上述光学元件安装工序中，以上述对准标记为基准将上述光学元件安装在规定的位置。