窗形球脚阵列封装基板

摘要

一种窗形球脚阵列封装基板，该基板用以提供芯片中心的具有两排接触垫的芯片的封装。基板中具有一个长方形狭缝，长方形狭缝的四个角落是图弧形导角，该图弧形导角的半径满足设计规范所要求的最小距离，或更小，该设计规范是指狭缝与芯片上接触垫的最小距离。以使得相应的芯片上两排接触垫的基板平面空间得以增加以容置静电防护器件、电容器件。

主权项

1.一种窗形球脚阵列封装基板，其特征在于，该基板具有一个长方形狭缝，该长方形狭缝的四个角落是图弧形导角，该图弧形导角的半径满足设计规范所要求的最小距离或更小，该设计规范是指狭缝与芯片上接触垫的最小距离。