芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括一线路板、一防焊层以及一芯片封装体，其中线路板的表面具有至少一接点，而防焊层覆盖线路板，并且防焊层具有至少一第一开口，用以显露接点。此外，芯片封装体设置在线路板上，芯片封装体包括一芯片以及一导线架，而导线架具有与芯片电性连接的至少一引脚。引脚具有一嵌入部，嵌入部对应接点，并凹陷于第一开口中。通过将焊料块填入第一开口内与嵌入部接合，可使芯片封装结构的引脚与接点之间的连接更稳固。

主权项

1.一种芯片封装结构，包括：一线路板，所述线路板表面具有至少一接点；一防焊层，所述防焊层覆盖所述线路板，并具有至少一第一开口，用以显露所述接点；以及一芯片封装体，设置在所述线路板上，所述芯片封装体包括一芯片以及一导线架，所述导线架具有与所述芯片电性连接的至少一引脚；其特征在于：所述引脚具有一嵌入部，所述嵌入部包括对所述引脚的一表面进行冲压而形成的一凹穴，所述凹穴凹陷于所述第一开口中并与所述接点电性连接。