| 发明名称 | 引线框固定材料、引线框及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供可将引线框良好且简便地固定的引线框固定材料等。本发明涉及具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度的引线框固定材料、使用了该引线框固定材料的引线框、以及使用了该引线框的半导体装置。优选在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化为1.0倍～1.2倍，在195℃的循环热空气下的热固化时间为80秒以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101563776A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200780046581.0 | 申请日期 | 2007.12.17 |
| 申请人 | 矽马电子股份有限公司;旭化成电子材料株式会社 | 发明人 | 高田义彦;洼田昭弘 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周 欣;陈建全 |
| 主权项 | 1、一种引线框固定材料，其具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||