具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装

摘要

提供了一种印刷电路板，它具有减轻当把半导体器件安装在所述印刷电路板上时，由于半导体器件与印刷电路板之间热膨胀系数的差异而在引线的最外边引线上的应力集中的结构。所述印刷电路板包括将要连接到半导体器件的内引线部分。所述内引线部分包括在预定区域中平行排列的、具有相同节距的多个引线，以及分别位于在其中平行排列多个引线的预定区域的两端附近的附加引线，其中，多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，并且附加引线的宽度宽于20μm。还提供了一个配备有根据本发明的印刷电路板的半导体芯片封装。

主权项

1.一种印刷电路板，包括将要连接到半导体器件的内引线部分，所述内引线部分包括：以平行方式排列的多个引线，在多个引线的每一个之间具有基本上相同的节距；以及与所述多个引线相邻的至少两个附加引线，其中，所述多个引线之间的节距小于或等于附加引线的宽度的大约1.5倍，其中，所述印刷电路板为柔性印刷电路板，其中，所述至少两个附加引线是具有宽于20μm的宽度的假引线，并且所述多个引线中的每一个具有小于30μm的节距，其中，所述两个附加引线宽于所述多个引线中的任何单个引线，其中，所述多个引线的最外边引线的中心点和相邻附加引线的中心点之间的距离在0.8mm以内，其中，两个附加引线之间的距离宽于所述多个引线之间的距离。