具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法。其中，具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构包括：多个彼此分离的导电脚、绝缘壳体、多个发光二极管芯片及封装胶体。该绝缘壳体包覆所述导电脚的下表面，以形成用于曝露出每一个导电脚的上表面的射出凹槽，并且所述导电脚的两侧延伸出该绝缘壳体的外部；所述发光二极管芯片分别设置在该射出凹槽内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电连接于不同的导电脚；该封装胶体填充于该射出凹槽内，以覆盖所述发光二极管芯片。本发明能简化制造工艺的复杂度、增加散热面积、以及可提高电源的供应量，从而使发光二极管芯片产生较好的发光效果。

主权项

1.一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供金属基材，其具有多个延伸出且悬空的导电脚，并且每一个导电脚的下表面具有凹槽，每一个导电脚的厚度界于0.4～3mm之间；通过绝缘壳体包覆所述导电脚的下表面，以形成用于曝露出每一个导电脚的上表面的射出凹槽；承载多个发光二极管芯片于该射出凹槽内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电连接于不同的导电脚；将封装胶体填充于该射出凹槽内，以覆盖所述发光二极管芯片；以及切割所述导电脚，以完成该具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构的制作。